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本设计由3个部分组成,左边的控制器,1-5号运算板和尾部的风扇控制电路。具体可以参考布局说明图片。 320px

1-5号运算板的零件位置是完全一致的。只有在5号运算板的下边有两个温度传感器和一些辅助阻容。

控制器的BOM请见controller.xlsx, 运算板的BOM请见hashunit2.xlsx (注意这只是1/5的BOM), 温度传感器和风扇控制电路的BOM见peripheral.xlsx

需要注意的是因为现在的设计不能掰开电路板,而且电路板很大成本很高,良率很重要。

在下一步的机箱,通信和电源背板,以及控制器设计完成之前,暂时使用单模组适配器来工作。适配器需要使用ATX电源供电,功率至少350W(建议400W以上),插入USB后自动开启ATX电源。

FPGA需要先写入固件。

上位机软件尚在编写中,目前已经可以基本稳定运行。

对于PCB的工艺性建议:

module的PCB使用TG160以上板材以确保热稳定性。表层铜厚2OZ,内层铜厚1OZ。建议成品板厚度控制在0.6-1mm。由于设计上为VIA ON PAD,因此所有孔都必须使用填孔工艺以确保焊接良率。树脂填料建议使用含银或含铜的高导热系数材料来增强PCB的垂直散热能力。

ADP板相对要求较低。因电流密度较大,铜厚建议2OZ。


模组的相关信息:

芯片额定工作速度:1.5GHs 芯片额定工作电压:1.0V 模组HASH速度:105GHs 典型DH值:~2.5% 模组功耗:24.5A@12V, 294W (不含风扇功耗) 电源模块转换效率:>=87% 设计工作温度:85 C(主芯片结温),60 C(PCB,温度传感器测量值) 2个风扇接口,4PIN PWM调速,支持测速功能。

核心供电模块(带14个芯片)的相关信息: 结构形式:2相 电源模块额定输出:55A 电源模块最大(保护)输出:70A 电源纹波:<=50mV 电压调整范围:0.6V-1.5V (软件限制0.6-1.1V)