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阿瓦隆2
本设计由3个部分组成，左边的控制器，1-5号运算板和尾部的风扇控制电路。具体可以参考布局说明图片。 文件:模组三维图.png
1-5号运算板的零件位置是完全一致的。只有在5号运算板的下边有两个温度传感器和一些辅助阻容。
控制器的BOM请见controller.xlsx， 运算板的BOM请见hashunit2.xlsx （注意这只是1/5的BOM）， 温度传感器和风扇控制电路的BOM见peripheral.xlsx
需要注意的是因为现在的设计不能掰开电路板，而且电路板很大成本很高，良率很重要。
在下一步的机箱，通信和电源背板，以及控制器设计完成之前，暂时使用单模组适配器来工作。适配器需要使用ATX电源供电，功率至少350W（建议400W以上），插入USB后自动开启ATX电源。
FPGA需要先写入固件。
上位机软件尚在编写中，目前已经可以基本稳定运行。
对于PCB的工艺性建议：
module的PCB使用TG160以上板材以确保热稳定性。表层铜厚2OZ，内层铜厚1OZ。建议成品板厚度控制在0.6-1mm。由于设计上为VIA ON PAD，因此所有孔都必须使用填孔工艺以确保焊接良率。树脂填料建议使用含银或含铜的高导热系数材料来增强PCB的垂直散热能力。
ADP板相对要求较低。因电流密度较大，铜厚建议2OZ。
模组的相关信息:
芯片额定工作速度：1.5GHs 芯片额定工作电压：1.0V 模组HASH速度：105GHs 典型DH值：~2.5% 模组功耗：24.5A@12V, 294W (不含风扇功耗) 电源模块转换效率：>=87% 设计工作温度：85 C（主芯片结温），60 C（PCB，温度传感器测量值） 2个风扇接口，4PIN PWM调速，支持测速功能。
核心供电模块（带14个芯片）的相关信息： 结构形式：2相 电源模块额定输出：55A 电源模块最大（保护）输出：70A 电源纹波：<=50mV 电压调整范围：0.6V-1.5V （软件限制0.6-1.1V）